——高性能集成電路
高性能集成電路是電子信息產品中的核心部件，是產品技術含量的重要體現。按照集成電路產業細分IC設計、制造、封裝及配套的設備、材料、服務平臺各個發展鏈條，產業鏈之間相互依存，又相對獨立存在、發展。在芯片設計和產業化環節，關注芯片設計與整機結合，支持重點領域專用集成電路的開發，圍繞典型應用投資擁有核心技術的企業和具有自主知識產權的產品。在芯片制造和封裝測試環節，關注集成器件制造模式的集成電路企業發展，重點投資12英寸集成電路生產線、65納米及以下技術水平芯片生產線以及國內現有12英寸芯片生產線的擴產與改造升級，重點關注BGA、PGA、CSP、MCM、SIP等先進封裝技術。在其他輔助環節，關注設計領域涉及的集成電路公共服務平臺建設、EDA設計工具、知識產權保護、產品評測等方面，關注8～12英寸集成電路核心生產設備和原材料。
戰略性新興產業投融資策略建議
從融資渠道來看，由于戰略性新興產業具有戰略性、先導性、可持續性、動態性等特點，從而對融資渠道的選擇與創新應用提出了新的要求。
首先應合理利用政府杠桿拓展融資渠道，積極利用政府的產業扶持基金和科技創新基金。國家希望通過設立大批產業扶持資金，提升自主創新能力，推動產業結構升級。地方政府往往通過政府無償補貼、貸款貼息、設立產業引導基金等方式，培育本地優質企業發展。從企業的角度講，應該深入理解中央和地方產業政策，大力發展政府扶持類項目，積極爭取中央和地方政府產業扶持資金。一方面，通過爭取政府無償補貼、貸款貼息、科技專項基金等資金支持，有效緩解企業發展的資金需求；另一方面，通過尋求政府擔保、產業基金投資，為企業注入政府信用，為后續融資鋪平道路。
其次，應積極密切關注民間資本和外資投資動向，合理利用民間資本和外資。國發〔2010〕9號——《國務院關于進一步做好利用外資工作的若干意見》指出“修訂《外商投資產業指導目錄》，擴大開放領域，鼓勵外資投向高端制造業、高新技術產業、現代服務業、新能源和節能環保產業”。國發〔2010〕13號——《國務院關于鼓勵和引導民間投資健康發展的若干意見》指出“鼓勵和引導民營企業發展戰略性新興產業。廣泛應用信息技術等高新技術改造提升傳統產業，大力發展循環經濟、綠色經濟，投資建設節能減排、節水降耗、生物醫藥、信息網絡、新能源、新材料、環境保護、資源綜合利用等具有發展潛力的新興產業”。從國家政策看，政府正在逐步放寬外資和民間資本對戰略性新興產業的投資限制。因此，企業要密切關注相關政策落實情況，積極關注外資和民間資本投資動向，合理利用外資和民間資本的融資渠道。
再次，要用活股權融資，重點關注上市融資、增資擴股、創投及私募股權基金以及產權交易等融資方式。對于戰略性新興產業企業而言，股市融資非常符合高科技企業本身的高風險性對于籌資的要求。國外許多高科技企業都是依靠在創業板上市，來籌集企業的長期發展資金。中央和地方政府發起成立首批20家有中央財政參與的“國家基金”，支持戰略性新興產業發展。這種中央、地方政府和社會資本三方資金整合下的創投新模式，將為戰略性新興產業企業發展帶來更多股權融資渠道和機會。
最后，在選擇債權性融資時，應重點關注擔保融資、中小企業集合債、融資租賃以及資產證券化等創新型債權融資方式。就高科技企業而言，其經營風險很大，而資金的流動性和安全性較差，因此，債權人將要求高科技企業提供較高的風險溢酬。適度的引入政府信用和擔保機構的擔保，可以有效提高銀行貸款的成功率。另外可以選擇運用中小企業集合債券、融資租賃、資產證券化等債權融資手段。
面對戰略性新興產業的重大歷史機遇和挑戰，地方政府必須高度重視戰略性新興產業融資渠道建設。推動多層次、多元化融資體系建設，創新適合重點產業企業發展需要的債券產品，積極引導和支持重點產業中符合條件的企業發行公司債券、企業債券、短期融資券、中期票據等。建立和完善多元化、社會化的風險投資機制，支持和推動重點產業集群發展。依托產業基地、企業孵化器、孵化園區等產業集聚區擴大中小企業集合債發行規模。完善上市輔導機制，為符合條件的重點產業企業上市融資提供全方位服務。設立科技發展專項資金，著重用于支持自主知識產權重大科技成果轉化、吸引優秀人才、引進具有國際先進水平高新技術、引進領軍機構和支持重大社會公益性科技示范工程等，提升專項資金輻射帶動作用。
在加快產業資本與金融資本融合方面，堅持產業為本，金融為用，不斷完善投融資體系，提高地方政府融資平臺透明度和市場化程度，科學安排科技發展專項基金，大力發展創業投資引導基金，不斷創新和完善銀政企合作模式，引導產業和金融充分融合，加快地方經濟發展和產業結構調整步伐。
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