中芯天津取得擴(kuò)張所需資金
天津5月31日電 /新華美通/ -- 國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（ 紐約證券交易所： SMI，香港聯(lián)合交易所：0981）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國(guó)際”）今天宣布其全資子公司，中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯天津”）與十家中、外資銀行組成的銀團(tuán)簽定了為期五年，金額為300,000,000美元的貸款協(xié)議（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“貸款”）。該貸款將有助于中芯國(guó)際在天津的200毫米晶圓廠的產(chǎn)能的擴(kuò)充。中芯國(guó)際將為中芯天津于該貸款下之責(zé)任提供擔(dān)保。
該貸款是由中國(guó)建設(shè)銀行天津分行牽頭組織，由中國(guó)民生銀行天津分行,國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行天津分行，工商銀行天津分行,中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行天津分行，中國(guó)銀行天津分行,招商銀行北京分行，渤海銀行,交通銀行天津分行和泰國(guó)盤(pán)谷銀行（大眾有限公司）北京分行共同參與。中芯國(guó)際首席執(zhí)行官?gòu)埲昃┎┦空f(shuō)：“我們很高興得到往來(lái)銀行的大力支持，我們獲得的貸款承諾額遠(yuǎn)超過(guò)此次的融資目標(biāo)，超額承諾金額達(dá)到150,000,000美元。我們計(jì)劃使用此次貸款和內(nèi)部營(yíng)運(yùn)產(chǎn)生的現(xiàn)金流來(lái)滿(mǎn)足中芯天津未來(lái)的擴(kuò)張需求。
中芯國(guó)際簡(jiǎn)介
中芯國(guó)際 (NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)，總部位于上海,是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工廠之一，也是中國(guó)內(nèi)地最大及最先進(jìn)的代工廠。向全世界客戶(hù)提供0.35微米到90納米及更先進(jìn)工藝的芯片制造服務(wù)。公司在上海營(yíng)運(yùn)三座8英寸芯片廠，在天津營(yíng)運(yùn)一座8英寸芯片廠，并在北京擁有中國(guó)內(nèi)地唯一一家12英寸芯片廠。此外，中芯國(guó)際還在美國(guó)、意大利、日本提供客戶(hù)服務(wù)和設(shè)立銷(xiāo)售辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。如需更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)站： http://www.smics.com 。
就1995年私人有價(jià)證券訴訟改革法案作出的“安全港”提示聲明
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（中芯國(guó)際）
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